铝基覆铜板

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造

PFA

四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物（又：过氟烷基化物，可溶性聚四氟乙烯） 比重:2.13-2.167克/立方厘米 成型收缩率:3.1-7.7% 成型温度：350-400℃ 物料性能: 1、 为

PPO树脂覆铜板

PPO具有优良的物理力学性能、耐热性和电气绝缘性。在132℃的高压蒸汽容器内处理200次，抗拉和抗冲击强度没有显著变化，此外它还具有尺寸稳定性好、蠕变小、高绝缘性等特点，长期使用温度为－127～120

PTFE覆铜板

聚四氟乙烯(PTFE)自1945年由杜邦公司商品化生产以来，由于该材料独特的物理性能和化学性能，人们就不断地开拓该材料在各个领域的应用，其中利用PTFE材料的优秀介电性能(低介电常数和低介质损耗)来制

酚醛树脂覆铜板

酚醛树脂覆铜板具有阻燃性能好，成本较低的优点。

椰纤维

椰纤维指一种以椰壳纤维和天然乳胶为主要原料

联苯环氧树脂

萘环环氧树脂

金属基覆铜板

金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质层和导电层(一般为铜箔)三部分组成，即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔，经热压复合而成。

辉长岩

辉长岩是一种基性深成侵入岩，主要由含量基本相等的单斜辉石（透辉石、异剥辉石、普通辉石等）和基性斜长石（拉长石和倍长石）组成，次要矿物有角闪石、橄榄石、黑云母、斜方辉石等成分，及少量的石英和碱性长石。辉

有机硅憎水剂

一般指有机硅外墙防水剂（憎水剂）有机硅外墙防水剂（憎水剂）是用于多孔性无机基层（如混凝土、瓷砖、粘土砖、石材等）不承受水压的防水及防护，用于砖墙、贴面砖外墙及涂料、天然石材饰面外墙的防水抗渗、防污、保

玻璃纤维布基覆铜板

目前大部分覆铜板都是使用玻璃纤维布作为增强材料，然而玻纤布的介电常数高于树脂基材，且占据覆铜板的体积分数较高，直接影响了覆铜板的介电性能。

双酚A型酚醛环氧树脂

主要应用于高TG的CCL层压板、风电复合材料、也可用于感光阻焊油墨、热固化阻焊油墨、耐热乙烯基树脂等耐热材料、成型材料、涂料、胶黏剂等。

电子玻纤布

电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料，其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。电绝缘性

FR4覆铜板

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。 FR4覆铜板分为以下几级: 第一：FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质

硅烷偶联剂KBM-403

一、化学名为 r环氧丙氧基三甲基硅烷 化学结构式为 CH2OCHCH3H6Si(OCH3)3  产品在纤维增强塑料、涂料、粘合剂、其它涂层材料、底漆中应用广泛。 可以使材料的机械性能、电

复合基覆铜板

织物和芯材由不同增强材料组成的刚性覆铜板称为复合基覆铜板。

环氧纸

氰酸酯树脂覆铜板

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工

环氧树脂覆铜板

广泛用于电子计算机、通信设备、仪器仪表等电子产品。