氰酸酯树脂覆铜板 产业链
氰酸酯树脂覆铜板 百科
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，氰酸酯树脂是20世纪60年代开发的一种分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团的新型热固性树脂，氰酸酯ce具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高；极低的吸水率(《1.5％)；成型收缩率低，尺寸稳定性好。
- 英文名称： Cyanate ester resin copper clad plate
- 类别：其他
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