打线 产业链
打线 百科
打线也叫Wire Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。常见于表面封装工艺，如COB工艺。
简介
分类
1、热超声/金丝球焊
该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接键合。90%以上的半导体封装技术采用该工艺。
2、超声楔焊
利用超声能量作用于压紧在一起的两种金属间形成键合。
3、热压焊
利用加热及压紧力形成键合。该技术1957年在贝尔实验室被使用，是最早的封装工艺技术，但已很少在用。
波打线
波打线，又称波导线，也称之为花边或边线等，主要用在地面周边或者过道玄关等地方。一般为块料楼（地）面沿墙边四周所做的装饰线；宽度不等。楼地面做法中加入与整体地面颜色不同的线条以增加设计效果。
主要是用一些和地砖主体颜色有一些区分的瓷砖加工而成，一般用深色的瓷砖加工为主，有仿古专门配套的波打可供选择。
园林中一般对于石材收边，称为波打线。
波打线没有具体的尺寸规格要求，一般选100mm、150mm、200mm宽度根据房间大小确定。波打线一般是沿房间地面的四周连续铺设。施工顺序应该是：地砖→波打线→过门石→踢脚线。
先铺大面积地砖，然后波打线找齐，过门石尺寸可以调节，所以最后铺，踢脚线需要压住地砖、波打线、过门石，所以必须等这些都铺好才能安装踢脚线；如果先装踢脚线，地砖、波打线、过门石都会与踢脚线交圈，就会露出一条缝。
地砖一般应该由门口开始，门口应该是整砖，砖缝必须与门中或门边协调，门口砖的位置确定后，由外（门口）往里铺，非整砖放在最里边（如果是不摆放家具的大厅，非整砖不得小于1/2砖，否则切两块砖铺砌）。
相关研究
一种适合于LED和IC封装用BBOS，BSOB打线用银合金键合丝。当线材内存在一定数量的长轴晶区时，线材的BBOS，BSOB打线性能会极大提升。
封装打线失效的原因有很多，首先是封装打线工艺的影响，但是芯片自身质量也有很大的关系。
主要考虑芯片压焊块结构的设计因素，诸如压焊块区域膜层的组成、其上的孔阵列尺寸、铝层厚度等，对打线效果的好坏(脱铝、打穿)都有很密切的关系。
对这几个因素进行研究，如压焊块上开孔的尺寸对打线粘附力的影响，不同clear ratio与打线失效的关系以及失效机理上的解释，打铜线对压焊块金属层的要求以及一种新式的局部加厚压焊块上的金属层工艺为改善打线失效情况提供了一些参考方向。
铜线引线互连技术的应用已经成为微电子封装业的趋势。一些研究表明，铜线具有比金线更好的机械性能和电学性能，且价格比金线便宜。
这些优势使铜线可代替金线用于一些高引出端、细间距的球焊和楔型焊的半导体器件中。
- 别名：压焊,绑定,键合,丝焊
- 英文名称： Wire Bonding
- 海关编码：82055900.00
- 类别：有色
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